密封试验仪_软包装密封试验仪_包装袋密封试验仪-济南彩虹多多机电设备有限公司

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    • 密封试验仪
    密封试验仪

    密封试验仪

    • 简单介绍:密封试验仪LEAK-01依采用负压法测试原理,适用于袋、瓶 、罐、盒等包装件的密封试验。通过试验可以有效地比较和评价包装件的密封工艺及密封性能 ,为确定相关的技术指标提供科学依据
    • 仪器型号:LEAK-01
    • 仪器分类:负压密封测试仪
    • 产品品牌:彩虹多多机电/Pubtester
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    密封试验仪LEAK-01依采用负压法测试原理 ,适用于袋、瓶、罐、盒等包装件的密封试验。通过试验可以有效地比较和评价包装件的密封工艺及密封性能,为确定相关的技术指标提供科学依据 。也可用于经跌落 、耐压试验后的某些包装件的密封性能测试,也称为软包装密封试验仪 、包装袋密封试验仪和密封测试仪等


    密封试验仪

    密封试验仪


    测试原理:

    通过对真空室抽真空 ,使浸在水中的试样产生内外压差,观测试样内气体外逸情况,以此判定试样的密封性能;

    通过对真空室抽真空 ,使试样产生内外压差,观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况,以此判定试样的密封性能。


    主要参数 :

    真空度:0~-90kPa

    真空度准确度:0.1级

    检测方法:双检测法

    检测模式 :普通模式/梯度模式

    检测速率提升 :按需可更大流量真空发生装置

    配置真空罐型号及真空室有效尺寸(mm):300真空罐 φ270×210(H)(标配)

                                                                           400真空罐  φ360×585(H)(另购)

                                                                           500真空罐  φ460×330(H)(另购)

                                                                           其它尺寸及方罐可定制

    真空度保持性能 :自动补气、恒压保持

    操作控制形式:全自动控制、触摸屏操作

    气源压力要求:0.7~0.9 MPa(气源用户自备)

    气源接口 :Φ6 mm聚氨酯管

    电源 :AC 220V 50Hz/120V 60Hz

    外形尺寸:主机:300mm(L)×385mm(W)×150mm(H)

    300真空罐:φ310×355(H)

    约净重:主机 :7kg/标配300 真空罐:9.5Kg

    语言 :中文/英文(标配) ,俄语 、繁体等其他界面(可定制)


    产品优势 :


    ·负压法测试原理,精密的压力测试系统,测试精度大幅提升

    ·嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

    ·进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性

    ·自动恒压补气 ,确保测试能够在预设的真空条件下进行

    ·自动反吹卸载功能 ,使试验结束过程简便顺畅

    ·过压安全保护、掉电记忆等安全设计,保证了测试过程中系统稳定性

    ·中英文界面可随意切换

    ·配置标准RS232通信口,方便系统与电脑的外部链接与数据传输

    ·节能环保设计 ,造型美观,超低功耗电源符合国家节能环保要求


    匠心设计

    ·7寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据

    ·自带梯度试验模式,方便快速找出试样泄露压力的临界值

    ·真空度和时间皆可预设,直接输入数值,即可进入试验模式

    ·设备自带强大数据储存功能,储存数据可达5万多条

    ·结果自动判定,可打印测试数据

    ·支持历史数据可进行快速查看、打印功能

    ·标准化,模块化,系列化的设计理念,最大限度的满足用户的个性化需求

    ·基于扁平化设计理念,对UI界面进行了全新设计 ,给用户带来更加简洁 、高效 、舒适的操作体验

    ·关键元器件选用进口件,性能稳定可靠

    ·多级用户权限管理 ,密码登录 


    测试应用:


    A.基础应用

    1.用于玻璃瓶、管 、罐、盒的整体密封性试验

    2.用于塑料瓶、管 、罐、盒的整体密封性试验

    3.用于金属材料瓶、管、罐、盒的整体密封性试验

    4.用于纸塑复合袋、盒类材料的密封性试验

    B.扩展应用

    1.用于笔芯密封试验

    2.用于电子元器件的密封性试验

    3.适用于医疗器械的密封性试验




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